一種金屬往往不能滿足連接器的所有的機(jī)械性能，電性能以及成本需求。

電鍍是金屬電沉積過程的一種，指簡(jiǎn)單金屬離子或絡(luò)離子通過電化學(xué)方法在固體(導(dǎo)體或半導(dǎo)體)表面上放電還原為金屬原子附著于電極表面，從而獲得一金屬層的過程。

鍍層可以用來

1抗腐蝕性     2 更好的電性能     3 耐久性   4 可焊性     5 高溫保護(hù)

當(dāng)一個(gè)珍貴的金屬被使用時(shí)，比如金子，連接區(qū)域被選擇性的鍍以貴金屬來降低成本，端子的其他部分可以用錫或者鎳來鍍層。錫尤其用來一個(gè)端子的焊接尾部區(qū)域。

鍍層材質(zhì)

Tin 錫

Advantages 

1.極好的端子成品finish

2.在鍍層材料中使用廣

3.低成本

4.極好的導(dǎo)電性與可焊性

5.質(zhì)地也比較軟，有利于插頭和插座比較良好的契合

6.銀白色的金屬，無毒

Disadvantages

A.不怎么耐用     

B.較低的抗腐蝕性

Gold 金

Advantages 

1.極好的抗腐蝕性

2.極好的可焊性

3.延展性好、易拋光、耐高溫，具有很好的抗變色性能。

4.較低的接觸電阻、導(dǎo)電性能良好、易于焊接

5.并具有一定的耐磨性。還可保證信號(hào)的完整性。

Disadvantages 

A.柔軟，必須用鈷與鎳來加固   

B.高成本（可選的鍍層降低成本）

Nickel  鎳

鎳底層是貴金屬電鍍要考慮的首要因素，它提供了幾項(xiàng)重要功能，確保端子接觸界面的完整性。

通過正面性的氧化物表面，鎳提供了一層隔離層，阻隔了基材和小孔，從而減少了小孔腐蝕的潛在的可能；并提供了位于貴金屬電鍍層之下的一層硬的支撐層，從而提高了鍍層壽命。

典型地用于鍍層下的底層材料

Advantages 

1.抗氧化

2.電鍍鎳層在空氣中的穩(wěn)定性很高

3.結(jié)晶極其細(xì)小，具有拋光性能，在大氣中可長(zhǎng)期保持其光澤。

4.減小主體金屬與鍍層金屬不利的反應(yīng)

5.提高黏附與可焊性 

Silver 銀

Advantages

1.容易拋光

2.有很強(qiáng)的反光本領(lǐng)和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電、焊接性能。

3.鍍銀層比鍍金價(jià)格便宜得多，對(duì)有機(jī)酸和堿的化學(xué)穩(wěn)定性也較強(qiáng)。

Disadvantages：容易與硫、氯發(fā)生反應(yīng)形成硫化膜

電鍍的過程

電鍍是一個(gè)有三個(gè)步驟的電化學(xué)過程：預(yù)處理，電鍍，后處理

1.Pre-treat預(yù)處理

預(yù)處理與鍍層準(zhǔn)備了材料，包含了幾個(gè)處理步驟：清洗，去除端子的毛刺。

2.電鍍Electroplating

電鍍 將鍍層材料沉淀在底物。它使用電流來產(chǎn)生一個(gè)分子吸引并在端子的主金屬與鍍層材料之間以化學(xué)反應(yīng)連接。

3.后處理 Post-treatment

后處理包括在鍍層之后的沖洗，清洗，密封，中和，干燥。100%的鍍層化學(xué)物質(zhì)必須從鍍層零件上去除

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